YB00122003药包材热封梯度仪双五点热封检测仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得佳的热封性能参数。

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YB00122003药包材热封梯度仪双五点热封检测仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得佳的热封性能参数。

YB00122003药包材热封梯度仪双五点热封检测仪技术特征：

数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作

设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数

五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性

快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸

上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

配备微型打印机，方便试验数据的导出和打印

YB00122003药包材热封梯度仪双五点热封检测仪执行标准：

YBB00122003 热合强度测定法

QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

ASTM F2029-2000 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范

ASTM F1921-98 构成挠性腹板密封表面的热塑聚合物和混合物的热封强度(热点焊焊缝)的标准试验方法

YB00122003药包材热封梯度仪双五点热封检测仪技术指标：

热封温度：室温～250℃

热封压力：0.1MPa～0.7MPa

热封时间：0.1～999.9s

控温精度：±0.2℃

温度梯度：≤20℃

气源压力：0.1MPa～0.7MPa （气源用户自备）

气源接口：Ф8mm聚氨酯管

热封面：40mm×10mm×5块

主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)

电源：AC 220V 50Hz

净重：72 kg

产品配置：

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

选购件：通信电缆

备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

更新时间：2024/4/18 9:32:00

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